我拿丢手机的故事抛砖引玉，引来数百人分享惨痛经历

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而基于弱范德华力界面作用的异质结制备策略，机的经历不需要考虑晶格匹配度，机的经历具有不同结构、维度、物理特性的材料能够以一维原子晶体为模板进行自由组合，构成1D+nD（n=0-3）的范德华异质结构。第一作者：故事秦敬凯通讯作者：故事徐成彦，柴扬单位： 哈尔滨工业大学（深圳），香港理工大学，香港大学研究背景半导体超晶格异质结构对现代微电子学和固体电子学的发展具有不可替代的重要作用。

传统的高质量一维半导体异质结的构建策略需要异质材料具有极高的晶格匹配度，抛砖界面间结合都依赖较强的共价键结合，抛砖这些严重的限制了一维半导体异质结构的进一步发展。将不同材料通过界面工程进行集成，引玉引构建的具有丰富结构/电子多样性的异质结构在功能器件领域得到了广泛的应用。这种基于一维原子晶体的范德华异质结构极大的扩展了异质结构体系范围，百人对基础物理研究和新型功能电子器件开发具有重要的指导意义。

2.一维范德华异质材料体系结构相关的物理性能一维范德华异质材料体系的物理性能和器件应用与其结构特性密切相关，分享主要取决于异质组元各自的结构和物理性能以及异质界面特性。本文详细梳理了一维范德华异质结构在固态电子器件（场效应逻辑器件、惨痛二极管、惨痛传感器）、光电子器件（光电探测器、太阳能电池、发光二极管）、光子器件和光电集成系统、电化学能量存储与转换（电催化、锂离子电池）等领域的应用，并深入讨论了一维范德华异质结构在不同领域应用的优缺点，为其进一步发展提供了参考。

《材料科学进展》是国际材料科学研究领域的顶级期刊，丢手主要刊登在材料科学与工程某一研究领域最新研究进展的权威性评述论文，丢手2020年影响因子为39.58。

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